2021年4月14日，2021年慕尼黑电子展销会如期在上海国际博览中心盛大开幕！

本届展会以“智领未来世界”为主题，其中，展示了许多全球领先、较有规模、品类齐全的高品质电子多元化科技产品。

据统计，展会已汇聚超1100家国内外优质高新技术企业参展，还为我们展示了包括半导体、嵌入式系统、传感器、连接器、无源元件、电源、测试测量、物联网技术、汽车电子及测试、PCB、EMS、显示等科学技术，以物联网、工业及汽车应用领域这三大主线，分主题为大家呈现科技前沿技术。

展会已举办数年，目前，已是全球顶尖、亚洲最大规模、参展商最全面的专业旗舰展会，共同助力新时代下“中国智造”稳步前行及高质量发展积极赋能。首日现场人潮涌动、万商云集，共建共创科技行业盛会，我来带大家挑一下重点。

亮点一：全球电子产业龙头地位

2020年我国电子信息产品市场份额约为27%，保持全球第一的稳固地位。按照十四五长期发展规划，我国有望在这一阶段成为世界第一的经济体。

本次参展的几大巨头，TDK作为一家电子解决方案专业公司，展示了他们的无源元件、传感器系统以及电源和能源装置、磁头等全面的产品组合。针对工业和能源领域，TDK带来了全新的高频电力电容器，其采用适合高温应用的新型电介质、电压隆额更好的新材料，能够使高频下功率损耗显著降低，非常适合于宽带隙半导体。

瑞能半导体具有以下特点：

1、瑞能TRIAC采用平面设计工艺，具有大150℃的工作结温，低漏流和优秀的可靠性;

2、优异的换向能力以和门极抗干扰能力有效的避免可控硅被误开启，同时优异的dVD/dt能力对电压瞬变有很强的抗干扰性;

3、高dIT/dt和ITSM能力使可控硅能更好适应复杂的电机工作环境;

4、封装通过RoHS及UL94V0认证;丰富的封装形式满足客户的不同需求。

亮点二：缺货、涨价

蔓延全球的新冠病毒加速了全球的数字化进程，也促成了半导体电子元件的市场规模、出货量稳中有增，甚至部分元件出现爆单的局面。不过，在出货量增长的背后，新冠疫情也加速了产业供应链的重组。在这样背景下，随着近年来众多新兴应用及商机群起而生，加上5G时代来临，对半导体需求持续成长，上游晶圆代工产能吃紧所引发的产业链供不应求与涨价情势也彻底爆发。对于电子厂商们来说，如何把握供应链重回正轨后的市场竞争力?

机器人在某种程度上已经涉及了我们周围的几乎一切事物：农业收割、仓库搬运、物品配送等等。Vicor电源模块支持基于组件的供电网络，用于为电机驱动器以及要求苛刻的CPU供电。每个电源模块都针对高效率、高密度和整体高性能进行了优化，同时当机器人电源需求增加时，这些电源模块还可以通过并联轻松实现功率扩展，并且能在各种不同尺寸的机器人系统平台中部署相同的电源架构。

亮点三：国产芯片

极海半导体具有20年的集成电路芯片设计经验，是专业的32位工业级通用微控制器及芯片产业和方案提供商。其增强型APM32F103xC基于ARM Cortex-M3内核，内置2个CAN接口，兼容2.0A和2.0B(主动)规范，通信速率高可达1Mbit/s，可同时保证通信的可靠性和实时性，有助于拓展工业及汽车应用场景。

泰科天润作为国内碳化硅功率器件产业化的倡导者之一，拥有两条完整的4/6英寸SiC半导体工艺晶圆生产线。其展出的SiC器件产品覆盖650V/1200V/1700V/3300V(1A-100A)，工作温度覆盖-55℃-200℃，能够完全取代传统二极管，降低对散热的要求，并且只有极低的开关损耗，工作效率非常高。

亮点四：智能制造

数据连接正迅速成为汽车行业重要的技术推动因素，不断发展的数据连接规范和要求具挑战性，主机厂和供应商正在共同努力，携手应对挑战。

TE致力于汽车线束组装的应用开发，利用独特的端子压接技术和连接器为客户提供线组总成的解决方案。产品领域涉及主、被动安全气囊系统，动力总成系统，汽车信息娱乐系统等。同时，凭借在继电器开发和生产领域丰富的经验和技术积累，TE能提供性能等级丰富多样，涵盖乘用车、客车和商用车的汽车继电器产品。

对于支持辅助驾驶或自动驾驶的车辆，满足相关控制器的功能安全标准ASIL D是量产的必要条件。ST意法半导体基于自研的汽车级芯片及功率模块开发出SiC主驱逆变器应用解决方案，基于AUTOSAR架构，满足功能安全ASIL D要求，同时使用旋变软解码技术进一步降低成本，使用结温估计技术对功率器件芯片进行更加有效的保护，应用抖频控制等抑制谐波技术进一步优化动力系统的NVH性能，达到量产产品的要求。该SiC主驱逆变器应用解决方案具有高效、高功率密度、高可靠性、高安全性以及成本竞争力强等诸多优点。